網(wǎng)站地圖
聯(lián)系我們
手機端
熱門產(chǎn)品：
厚銅pcb制造工藝技術簡介：
印制線路板加厚鍍銅的主要目的是保障孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，以確保電阻值在工藝要求的范圍內(nèi)，以作為插裝件是固定位置及確保連接強度，有部份孔只作為導通孔，起到兩面導電的功效。
在生產(chǎn)厚銅線路板工藝過程中，務必時刻對工藝參數(shù)進行監(jiān)控，以防因主觀原因而造成不必要的耗損，下面給大家簡單例出幾個要點作為參考：
1、依照計算的電流數(shù)值，為保障孔內(nèi)鍍層的完整性，務必在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然在短的時間內(nèi)回至原有數(shù)值。
2、線路板電鍍達到5min時，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，當孔內(nèi)全部呈金屬光澤時為佳。
3、當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。
 |
01 大規(guī)模工廠，占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米，廠房面積8000平方米 ? 全自動生產(chǎn)設備可完成年生產(chǎn)能70萬平方米 ? 擁有經(jīng)驗豐富的管理團隊和多年制作經(jīng)驗的高技能生產(chǎn)工人 |
02 頂級進口原材料，從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量 ? 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |  |
 | 03 嚴謹?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng)，有效保障產(chǎn)品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質(zhì)合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證，產(chǎn)品均符合ROHS標準要求。 |
