錦宏電路專注通訊模塊線路板生產(chǎn)廠家，通訊模塊線路板加工能力：

　　1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP、金手指等;

　　2、制作層數(shù)：1-12層精密線路板，基材：FR-4玻纖板、集成電路板、無鹵素板、led鋁基板等;

　　3、最大加工面積單面/雙面板/多層板680*650mm

　　4、板厚0.35mm-3.5mm，最小線寬0.1mm，最小線距0.1mm，最小孔徑0.25mm

　　5、基材銅箔厚度：0.5oz/1oz/2oz/3oz

　　6、最小焊盤直徑0.5mm

　　7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8　±0.05mm>Ф0.8±0.10mm

　　8、孔位差±0.05mm,孔電阻≤300uΩ

　　9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))

　　10、抗電強度≥1.6Kv/mm,抗剝強度1.5v/mm

　　11、阻焊劑硬度>5H,熱沖擊288℃10sec

　　12、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度board Twist<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2