由于PCB板的特殊性，PCB從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)每一個(gè)步驟都需要嚴(yán)格按照資料來進(jìn)行，特別是PCB設(shè)計(jì)，既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形，我們遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。

　　1、PCB布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短;減少信號(hào)跑的冤枉路，防止在路上出意外。

　　2、板上元器件的排列以便后續(xù)的調(diào)試和維修，亦即小元器件周圍不能放置大元器件、需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠后續(xù)工作操作起來也就有點(diǎn)尷尬。

　　3、相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡量采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局，按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局，同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元器件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。

　　4、發(fā)熱元器件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元器件以外的溫度敏感元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開;模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開;高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開;高頻元器件的間隔要充分。元器件布局時(shí)，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源分隔。