通過檢查進(jìn)行金屬化

　　對(duì)于雙面PCB和多層PCB，金屬化過孔的質(zhì)量起著極其重要的作用。電氣模塊乃至整個(gè)設(shè)備出現(xiàn)大量故障，主要是金屬化過孔的質(zhì)量問題。因此，重視金屬化通孔的檢查是十分必要的。金屬化檢驗(yàn)涵蓋以下幾個(gè)方面：

　　一個(gè)。通孔壁金屬面應(yīng)完整，光滑，無空洞或結(jié)節(jié)。

　　灣電性能檢測應(yīng)根據(jù)焊盤的短路和開路以及電鍍平面的金屬化，通孔和引線之間的電阻進(jìn)行。

　　C。環(huán)境試驗(yàn)后，過孔電阻變化率不應(yīng)超過5%?10%。

　　d。機(jī)械強(qiáng)度是指金屬化通路和焊盤之間的粘合強(qiáng)度。

　　即金相分析測試負(fù)責(zé)對(duì)鍍層平面質(zhì)量，鍍層厚度和均勻性以及鍍層與銅箔的粘接強(qiáng)度進(jìn)行檢測。