線路板蝕刻工藝流程詳解：

　　1、剝膜--在pcb制程中，有兩個(gè)step會(huì)使用，一是內(nèi)層線路蝕刻后之D/F剝除，二是外層線路蝕刻前D/F剝除(若外層制作為負(fù)片制程)D/F的剝除是一單純簡(jiǎn)易 的制程，一般皆使用連線水平設(shè)備，其使用之化學(xué)藥液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。其注意事項(xiàng)有以下幾點(diǎn)：

　　a:硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及后水洗能徹底，過(guò)濾系統(tǒng)的效能非常重要。

　　b:有些設(shè)備設(shè)計(jì)了輕刷或超音波攪拌來(lái)確保膜的徹底，尤其是在外層蝕刻后的剝膜， 線路邊被二次銅微微卡住的干膜需徹底剝下，以免影響線路品質(zhì)。

　　c:有文獻(xiàn)指K(鉀)會(huì)攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹(jǐn)慎評(píng)估。

　　2、線路蝕刻--在鹼性環(huán)境溶液中，銅離子非常容易形成氫氧化銅之沉淀，需加入足夠的氨水使產(chǎn)生氨銅的錯(cuò)離子團(tuán)，則可抑制其沉淀的發(fā)生，同時(shí)使原有多量的銅及繼續(xù)溶解的銅在液中形成非常安定的錯(cuò)氨銅離子，這種氨銅錯(cuò)離子又可當(dāng)成氧化劑使零價(jià)的金屬銅被氧化而溶解，不過(guò)氧化還原反應(yīng)過(guò)程中會(huì)有一價(jià)亞銅離子)出現(xiàn)。

　　3、設(shè)備設(shè)計(jì)--為促進(jìn)蝕速故需提高溫度到48℃以上，因而會(huì)有大量的氨臭味彌漫需做適當(dāng)?shù)某轱L(fēng)，但抽風(fēng)量太強(qiáng)時(shí)會(huì)將有用的氨也大量的抽走則是很不 經(jīng)濟(jì)的事，在抽風(fēng)管路中可加適當(dāng)節(jié)流閥以做管制，其線路蝕刻品質(zhì)往往因水池效應(yīng)而受限(因新鮮藥液被積水阻撓，無(wú)法有效和銅面反應(yīng)稱之水池效應(yīng))這也是為何板子前端部份往往有over etch現(xiàn)象。