IPC：Institute of Printed Circuit，美國的印刷電路板協(xié)會(huì)。

　　PCB：Printed Circuit Board，印刷電路板。

　　CCL：Copper Clad Laminate，覆銅板，用于制作印制電路板。

　　PP：prepreg，半固化片，屬于介質(zhì)材料，由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂組成。

　　Core：板芯，其實(shí)也是PP 類型介質(zhì)，只不過它的兩面都覆有銅箔，而PP 沒有。

　　FR-4：阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板。

　　Tg：Glass Transition Temperature，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度，即熔點(diǎn)，是基材保持剛性的最高溫度。

　　OSP：Organic Solderability Preservatives，有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，是一種PCB 表面處理工藝。

　　V-cut：V 型切槽，見于拼版PCB 各子板連接處的正反面。為了在組裝與焊接完成后進(jìn)行分割，會(huì)預(yù)先刮

　　削出上下對(duì)準(zhǔn)的V 形溝槽。