針對焊盤在使用條件下容易脫落，線路板廠采取如下幾個方面，盡可能的提高電路板焊盤耐焊接次數(shù)，以滿足客戶的需求。

　　1：覆銅板選用正品有品質(zhì)保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證制造出得電路板耐焊性符合客戶使用要求。

　　2：電路板出廠前用真空包裝，放置干燥劑，保持電路板始終在干燥的狀態(tài)。為減少虛焊，提高可焊性創(chuàng)造條件。

　　3：針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，我們盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，這樣當(dāng)電烙鐵給焊盤加熱時，銅箔厚德焊盤導(dǎo)熱性明顯增強(qiáng)，有效的降低的焊盤的局部高溫，同時，導(dǎo)熱快使焊盤更容易拆卸。達(dá)到焊盤的耐焊性。