一、PCB電路板為什么要做阻抗

　　pcb電路板阻抗是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：

　　1、PCB電路(板底)要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

　　2、PCB電路板在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證電路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。

　　3、PCB電路板的鍍錫是整個(gè)電路板制作中最容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致電路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

　　4、PCB電路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致電路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

　　隨著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來(lái)越精密，封裝難度的增加，SMT貼片良率的提高成為降低硬件制造成本因素的關(guān)鍵點(diǎn)之一。PCBA中的BGA，IC等是重點(diǎn)器件，這些器件在焊接時(shí)一次成功率是關(guān)鍵點(diǎn)。PCB制造就成為重重之重。