雙面fr4玻纖電路板制作流程：

　　工程審核資料--開(kāi)料--疊板--數(shù)控鉆導(dǎo)通孔--檢驗(yàn)、去毛刺刷洗--化學(xué)鍍(導(dǎo)通 孔金屬化)--(全板電鍍薄銅)--檢驗(yàn)刷洗--網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)--檢驗(yàn)、修板--線路圖形電鍍--電鍍錫(抗蝕鎳/金)--去印料 (感光膜)--蝕刻銅--(退錫)--清潔刷洗--網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)--清洗、干燥--網(wǎng)印 標(biāo)記字符圖形、固化--(噴錫或有機(jī)保焊膜)--外形加工--清洗、干燥--電氣通斷檢測(cè)--檢驗(yàn)包裝發(fā)貨。