手機(jī)又稱(chēng)“移動(dòng)電話(huà)”，當(dāng)代人必不可必的通訊工具，可通過(guò)移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)回來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)接入手機(jī)達(dá)到通訊效果，隨著手機(jī)市場(chǎng)的需求越來(lái)越大，其中手機(jī)線(xiàn)路板是整個(gè)設(shè)備的重要部件，手機(jī)電路板打樣生產(chǎn)品質(zhì)的優(yōu)劣直接影響到手機(jī)的使用使命，那么我們?cè)谥圃焓謾C(jī)線(xiàn)路板時(shí)需注意特別注意以下兩點(diǎn)：

　　1、基材選用：好的基材直接決定產(chǎn)品性能，制作手機(jī)電路板常用到的基材有：FR4 A級(jí)建滔生益料。2、表面工藝：不同產(chǎn)品表面處理方式不同，手機(jī)線(xiàn)路板表面處理多半選用沉金工藝;

　　產(chǎn)品名稱(chēng)：手機(jī)線(xiàn)路板

　　層數(shù):6L HDI、板厚:1.0mm、內(nèi)外層最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:3mil/3mil、最小激光孔:0.1mm、最小通孔孔徑:0.2mm、特性阻抗:50歐姆,公差正負(fù)10%、叉分阻抗特性:100歐姆,公差正負(fù)10%、最小BGA焊點(diǎn):0.23mm、表面處理:OSP+沉金，應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)PCB板