微切片用于線路板，正猶如X光對醫(yī)生看病一樣，可以找到PCB問題的真相，協(xié)助問題的解決，而且還能破解各種新制程與新板類的奧秘。良好的切片常有意想不到的發(fā)現(xiàn)，讓動手的人時常獲得很大的成就感。業(yè)界工程師們實應勤加練習與廣泛應用才是，今天錦宏電路給大家介紹一下微切片的作用。

　　在深圳電路板廠家或是其他地區(qū)，在取得線路板試樣后微切片制作過程，首先就是要進行封膠(其他板樣)與填膠(針對通孔)，目的是在研磨拋光的動態(tài)過程中，避免纖細的真像受到不當的傷害。尤其是后者還要盡量做到全孔填實，務求減少氣泡的出現(xiàn)，以確保切樣細部的真實與照相畫面的美觀。

　　一旦孔內出現(xiàn)氣泡時，再得來不易的珍貴試樣，其制作結果雖不至成為泡影，但至少會在畫面上出現(xiàn)重大瑕疵，美中不足無法挽救之余，不管是研究或研判用途其整個結果都難免蒙上陰影遺憾連連。封膠填膠最重的指標就是不能產生“氣泡”。

　　至于所選膠料以使用方便為宜，原則上如Buehler專業(yè)供應商之各種壓克力透明膠粉最佳，但價格很貴，常用代用品多為DexterHysol的“Epoxi-Patch”，也就是俗稱的AB膠，如小牙膏狀雙液型的配套，主成分為“DielthyleneTriamine”類。常用主劑樹脂之劑膏為2.54oz，而硬化劑劑膏之容量0.81oz。

　　其用膠量可按試樣多寡而以3：1的方式調配，不但節(jié)省而且所形成的“樣塊”體積不大透明良好，硬度也夠，觀察保存都很適宜，是國內業(yè)者所發(fā)現(xiàn)的一項秘密武器