以下設(shè)計(jì)將會(huì)影響PCB板的檢測(cè)

　　1、元器件間距過(guò)小。

　　2、較高元器件附近未留足空間，飛針等設(shè)備無(wú)法操作。

　　3、測(cè)試點(diǎn)隱藏或遮蔽(如測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在元器件底部)而無(wú)法接觸電測(cè)試點(diǎn)。

　　4、測(cè)試點(diǎn)尺寸、間距過(guò)小和焊盤(pán)可焊性涂層材料用OSP。