在PCB板打樣中，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為PCB制造廠家面臨的最復(fù)雜問題之一。以下是其中的一些變形原因：

　　1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形

　　一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的重量而呈現(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象，造成板彎。

　　2、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

　　V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以出現(xiàn)V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。

　　3、PCB板加工過程中引起的變形

　　PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。

　　覆銅板來料：覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異，也會產(chǎn)生局部應(yīng)力，在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

　　壓合：PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程，在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。

　　阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊，所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化，板件容易在自重或者烘箱強風(fēng)作用下變形。

　　熱風(fēng)焊料整平：整個熱風(fēng)焊料整平過程為驟熱驟冷過程，必然會出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹區(qū)。

　　存放：PCB板在半成品階段的存放一般都堅插在架子中，架子松緊調(diào)整的不合適，或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產(chǎn)生機械變形。

　　除以上因素以外，影響PCB板變形的因素還有很多。但是就不一一舉例啦